韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。国玻

中国企业已率先投产。璃基超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，板商中国已形成完整产业生态。业化已超英伟商业化节奏明显更快。速度金属化和设备环节，达芯

这一产能规划远超韩国竞争对手。片靠二期目标约7.2万平方米。提速据韩媒The 韩媒韩国Elec报道，且具备低热膨胀系数、终于材料利用率高，服中公司计划总投资12.16亿元，国玻SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。

9月28日消息，Absolics因量产稳定化延迟，计划一年内明确量产线投资决策。将年产能扩至100万平方米。

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，公开资料显示，一期已投入约5亿元人民币，公司已投入近10亿元建设中试线，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，

值得一提的是，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。LG Innotek尚未启动产线建设。功耗减半，在客户验证环节正持续领先。但中国通过实际产品积累量产经验，TGV加工、主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、中国企业已先行搭建产线、犹豫是否投资量产线时，

韩国业界人士坦言，建成年产10万平方米产线。产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，中韩技术差距已基本持平，产出样品并交由客户测试，韩企仍在逐项验证工艺、

然而，